国内红外热像仪芯片预计下半年量产|新闻中心|-尊龙登录

 国内红外热像仪芯片预计下半年量产

    据报道，目前除了传统的基础红外热像仪产品之外，红外的产品体系已向两个新的方向快速扩展，一是民用的消费品化的红外热像设备，二是高端的军用综合光电系统及武器系统总体。随着下半年芯片及探测器的量产，国内持续多年的研发投入将进入收获阶段，预期将进入快速增长轨道。

　 作为红外热像仪的核心部件，红外探测器芯片一直受制于西方政府和供应商。为打破国外技术垄断，2012年4月，高德用2.4亿元超募资金实施“红外焦平面探测器产业化项目”。今年2月25日，高德公告，公司“基于非晶硅的非制冷红外探测器”项目成果已获湖北省科技厅鉴定通过，下一阶段将开展试生产及批产工作。

　　据介绍，芯片量产主要取决于两个因素：一是关键技术，目前这个问题已经解决；二是生产线的建设以及生产工艺的整合，探测器芯片有数十道工艺，形成完整的生产线并不容易。不过，高德称芯片生产线已经建设到位，上述项目的净化厂房已建成、设备已到货并调试到位，且工艺稳定。

　　现在要对芯片生产的整个流程进行最后的工艺整合。如果进展顺利的话，预计今年下半年就能开始批量生产并投放市场。

--谱盟光电